供应2D锡膏测厚仪SH-110II

2D锡膏测厚仪  产品特性： 
• 针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。 
• 防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。 
• 非接触式、非破坏性量测。 
• 操作简单、快速，取得印刷性资料。 
• 制程能力分析，提供SMT线上品质控管。 
产品功能： 
• 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距 提供厚度分布数值参考 
• 不同截面积厚度分析 可计算被测物之面积、体积等资料 
• 提供各种SPC统计分析图表 
技术参数： 
可视范围 (mm)：4.55×3.5 mm 　 
倍率：×50 ×90 　 
台面尺寸 W×L(mm)：350×265 mm2 
重复精度(mm)：±0.0035 　 
检查方式：Laser Vision 　 
显示器：15" LCD 　 
镜头：彩色CCD读取图像镜头组 　 
照明：环形LED白光照明灯具 　 
对焦：粗/微调对焦装置 　 
电源：110V.60Hz / 220V.50Hz 
尺寸：L350×W400×H350 mm3 
重量：30 kg